Die Auslieferung der ersten Sockel-AM3-Prozessoren, welche aktuell noch unter den Codenamen Deneb und Propus entwickelt werden, soll im März 2009 erfolgen, so berichtet es das Onlinemagazin Xbit-Labs. Später sollen die Triple Core-Modelle Codename Heka und Rana als auch die Dual Core-CPU Codename Regor folgen.

Der integrierte Speichercontroller beherrscht nun erstmals auch die Verwaltung von DDR3-1333-Speicher. Weitere Neuerungen sind TSI und SVI. Hinter TSI verbirgt sich das Thermal Sense Interface, eine Temperatur-Diode, welche das genaue Auslesen der Prozessor-Temperaut ermöglichen soll. SVI steht für Serial VID Interface Voltage Regulator und soll eine exakte Einstellung der Kernspannungen (VCore) ermöglichen.

Quelle: PC Games Hardware